La pasta è raccomandata dove è richiesto l’accoppiamento termico efficiente e affidabile di componenti elettrici ed elettronici o tra qualsiasi superficie in cui la conduttività termica o la dissipazione del calore sono importanti.

Excellent non-creep characteristics
Very high thermal conductivity; 0.9 W/m.K
Wide operating temperature -50°C to +130°C
Low evaporation weight loss

Siringa 20ml